导热绝缘材料 TSP-10 : 手机模切网

导热绝缘材料 TSP-10

信息类型：供应
　有效期：永久
产品规格：TSP-04
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
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详细说明：

TSP-10是经过特殊工艺处理，在高分子薄膜上涂布导热硅橡胶而制成的导热绝缘片产品,同时具备高导热性能和高耐压绝缘性能,主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。