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专业的ic打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。 各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。