在晶圆**微镜头的加工中，需通过晶圆**封装技术（WLP）将生成有微镜头的6英寸或8英寸晶圆**光学滤片组装在**起，再进行切割成上千个相机模组。晶圆**光学滤片往往需要在上面进行图形化镀膜，或者说分立镀膜，以达到特殊的光学效果。图形化的膜层包括金属膜的图形化和介质膜的图形化（如红外截止膜）。
阵列型晶圆**滤光片主要技术指标：
a). 材料：光学玻璃
b). 光谱特性                                               
     420~600nm     Tave≥92%,Tmin≥80%
     642±12nm     T=50%            
     720~850nm     Tave ≤1%
                   Tmax≤2%
     851~1050nm    Tave≤ 0.2%
                   Tmax≤ 1%           
c) 崩边：<1mm
   表面品质S/D：MIL 40/20
d).翘曲度：<250 μm
f).光刻精度：
**小尺寸：20um
尺寸精度：5um
定位精度：1um
套刻精度:10um
**大尺寸：200mm*200mm