贝格斯Hi-Flow®；相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是**些选择： 

单面带胶或双面均不带胶

铝箔基材（不需绝缘时） 

薄膜或玻纤基材（需绝缘时） 

无基材材料 

有保护膜的冲切片 

特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 

其各**分布如下：

HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。 

HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于高**电脑散热器，记忆器，高速CPU，IGBT等。 

HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高**电脑散热器，记忆器，高速CPU等。  

HF625 PEN基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高**电源，功率器件等。 

HF300P Kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高**电源，功率器件等