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聚先亚胺胶带选用耐高温性能和绝缘性俱佳的聚先亚胺薄膜为基材,单面涂覆美国道康宁硅酮胶水,整体耐高温可达300度;在SMT过波峰焊及回流焊工艺中保护PCB金手指部位免于无铅锡膏的侵蚀,具有耐高低温,耐酸碱,耐溶剂,电气绝缘(H**),防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽,保护金手指和**电器绝缘,马达绝缘,以及锂电池正负及耳固定等