产品描述

导热性能良好，稳定性高，热传导率优异，而且材质柔软方便压缩和组装，室温下可保存12个月。

应用范围广泛，产品可依客户要求成型。包括各种电子元器件的粘结散热，如IC，CPU，MOS，LED，M/B，P/S,散热模组等；也同样应用于各种需散热产品内部，如LCD，TV，笔记本电脑，PC，电讯设备，无线路由器等。