详细说明:
此产品把硅类粘胶涂层在 PI 薄膜上,以达到高温下绝缘性能好和尺寸稳定的效果.因为此胶带在高温下展现较好的离层性,所以适用于线路板波峰焊接或浸泡工艺的封贴.
* 高温环境下尺寸稳定
* 阻燃,耐化学腐蚀
* UV 光照下稳定
* 胶带剥离后无胶渣残留物,较好的封贴效果
* 较好的机械强度和绝缘层抗击穿强度
Taconic PI (Polyimide) 薄膜胶带 TAC-TAPES™ |
力前焙
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力前锅龋
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总厚度
(mm)
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粘胶厚度
(mm)
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粘胶类别
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180 粘胶附着强度(gf/in.)
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抗张强度
(N/5㎝)
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离心纸
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PI 薄膜胶带
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6325-01 |
0.060
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0.035
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Silicone
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> 500 |
> 300 |
No
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6325-01R |
0.060
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0.035
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Silicone
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> 500 |
> 250 |
No
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