详细说明：
陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势，并由此产生的高热量，小空间散热需求而来；陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，是满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案的优秀材料。
陶瓷石墨复合散热片物理性能指标
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Sample Designation
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Density (g/cm3）
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Conductivity（w/m*k)
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CTE (ppm/k) RT~100℃
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Flexural Strength (Mpa)
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陶瓷石墨复合散热片
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2.3~2.6
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100~250（⊥）
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—
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70~80
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300~550（=）
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3~10
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AL
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2.7
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200
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24
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—
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