铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

1、特点：屏蔽效果好、导电性能佳、耐摩擦性能高、可阻燃并导热。
2、用途：适应各种电脑、电视、笔记本、读卡器等产品的屏蔽。