详细说明：
概述：
Kensflow2300导热相变材料是**种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。专业用于Computer CPU的传热界面。
Kensflow2300在52度时发生相变，由固态变成液态，从而保证CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。
Kensflow2300导热相变材料具有象导热片**样可预先成型，适合于器件安装。又具有象硅脂**样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2300涂布在铝箔基材的两面
有背侧式背胶和不背胶，以卷材或模切件供货
易于操作和使用
0.03℃in2/w低热阻性能
室温下无粘性，不吸附脏物
不粘接CPU
应用：
Kensflow2300应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器 图形加速器等其它任何簧片固定的应用场合。如：
DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块
桥式整流器 存储器模块 微处理器