详细说明：
AD-H05硬对硬贴合机
AD-H05硬对硬贴合机，是本公司自动化系列设备中采用真空加热方式贴合工艺的设备，可有效消除贴合过程中的气泡，可实现各类硬性材料之间夹OCA（光学双面胶）、PSA等的贴合，产品贴合尺寸范围2"～5"，特别适合于手机、平板电脑、电子书等显示屏的贴合。
功能和特点：
1.箱体抽真空功能
2.连续高精度恒温加热功能
3.手动对位调整功能
4.工作台旋转及升降功能
5.触控屏数据输入
机器规格
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1.电源 |
220V单相 50/60Hz |
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2.外形尺寸 |
580mm×735mm×910mm |
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3.工作面高度 |
800mm |
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4.机器重量 |
150Kg |
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5.供应气源 |
≧ 0.6MPa |
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6.用气量 |
200L/min |
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7.产品加工规格 |
２"～５" |
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8.生产周期 |
30秒 |
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9.重复定位精度 |
±0.05mm |
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10.可设定参数 |
20个 |
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11.可加热温度 |
100℃ |
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12.真空箱抽真空 |
-99KPa |
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13.贴合精度 |
±0.15mm |
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14.产品厚度范围 |
0.05～5.0mm |