详细说明:
LS-D801桶装导热硅脂
产品用途
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。
产品性能
●优良的介电性能;
●低热阻,持久保持膏体状态;
●有优良的导热性能,耐温性能,良好的绝缘性,是耐热器件理想的介质材料;
●工作温度范围宽,-50~200℃环境下性能稳定,优越的耐高低温性,高温下不流淌,不易沉降;
●在使用过程中,不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间,避免了空气间隙,改善了散热条件,降低管子升温,延长原配件使用寿命,提高可靠性,缩小散热体积,减轻 产品质量的损耗。
技术参数
外观
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白色膏状体
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混合比率(重量比)
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单组份
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温度范围(℃)
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-50℃~+200℃
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导热系数(w/k·m)
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>1.2
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比重(g/cm3)
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2.1
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体积电阻率(Ω·cm)
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>1012
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操作注意事项
●涂覆表面应均匀平整,尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为10g/支,1kg/罐,10kg/桶
●本品储藏期为18个月,超期经检验合格后仍可使用