由于使用上的便利性，无基材导电双面胶被广泛的应用在EMI领域中，因其上下导通的特性，常被使用在导电泡绵的贴合及导电布、铜铝箔的导电面背胶场合，其便利的特性，同时解决了导通及双面贴合的效果，以屏蔽、接地、导通的机构设计场合中被电子零件业广泛的使用。