硬对硬贴合机-平板式

型号：JT-P09/10 硬对硬OCA贴合机

用途：适用于盖板与功能玻璃、触摸屏与液晶模组的OCA贴合工艺，同时也适用于其他领域硬对硬OCA贴合工艺。

设备特点*设备采用日本进口丝杆滑轨、SMC气动 元件；*人机界面，操作方便怕；*日本温控，温度可精确到±1℃*日本精密调压阀，压力精±0.001Mpa*平板式压合方式，整体式压合,压力平稳均匀,无应力集中,贴合后无气泡,无彩纹,无压痕,LCD不乱彩,弥补了传统气囊式压合方式的工艺缺陷。

设备参数设备电源：AC220V  1500W工作气压：0.4—0.8 Mpa工作环境：20-23℃，干净，无尘工作周期：30～40s贴合环境：3*10-3mbar贴合精度：±0.075mm贴合方式：平板式压合生产效率：30-40s/4pcs加温方式：恒温加热适应尺寸：1０.２＂以下（根          据客户要求定做）