概述
    散热界面材料作为机械散热系统（例如风扇、水循环散热系统）在消费电子、通讯产品散热方面的替代品和在特定应用领域的替补产品正发挥越来越重要的作用。我司FTA导热界面材料就是专门为电子零部件降温散热而设计的。推荐用于低应力用途，是**种空隙填充导热绝缘材料，用做散热片和电子设备的传热界面。

特性
□ 高导热系数
□ 电气绝缘性
□ 低压力应用
□ 可选硬度及厚度
□ 可选片材及模切成型

□ 颜色可定制

应用
□ 可选背胶、可选择片材及模切成型，有多种硬度、厚度可供选择。
□ 广泛应用在集成电路芯片组、医疗电子设备芯片、消费性电子产品、大功率模块电源、服务器散热模组、平板电视散热模组等。