概述
   SMT导电泡棉可以在印刷电路板上提供可靠接地点的新型可焊接的导电泡棉，它是由高弹性的硅胶芯外包裹表面镀导电金属的PET或PI组成。SMT导电泡棉为矩形，并有各种标准长度和宽度，从而可按设计所需的人任何模式和位置在印刷电路板接地线上轻松的进行配置，SMT导电泡棉采用EIA标准卷带包装，便于通过标准的表面贴装技术和工艺进行自动贴装和回流焊。

特点
□ 可在任何位置以PSA胶粘贴/SMT焊接等任何安装模式进行配置。
□ 无需特殊设备，通过现有的SMT贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施，同标准的无铅回流焊兼容。
□ 经过验证：贴装速度可达到8-10PCS/s，远超过人工贴装的速度。
□ 与其他技术相比成本低、性能高。

应用
□ 射频接地 电磁干扰
□ 直流接地 消除静电
□ 射频互联 射频干扰屏蔽垫片
 
典型应用
□ 外壳对印刷电路板接地
□ 元件对印刷电路板接地
□ 液晶显示器接地和平板天线接地