主要特点 低摩擦带电特性保自身静电安全性 理想的阻值特性确保泄放静电的同时不产生任何CDM风险 材料本体导电特性确保10%以下RH低温度条件下防静电性能的有效性 非防静电剂处理，不必担心有机溶剂对防静电性能的破坏 分子链交联技术确保无粒子逸出，适用于严格的半导体和显示生产环境要求 闭合气孔类缓冲材料技术，适合洁净环境使用