产品说明：

     导电银浆主要由**细的银粒和低温固化热塑性树酯组成,适应于不同的印刷或涂布、蚀刻等方法，如激光蚀刻、滚轮印刷、垫印、丝印、柯式印刷、喷涂、滚涂等；产品在PET、ITO/玻璃等片材上均可使用, 适用于电阻电容触摸屏引线粘结等不需要高温固化的领域，方电阻值非常低，具有**佳的附着力和覆盖面。

工作实效长：

高纯度、高导电性、低模量；

产品特别适用于印刷或涂布，能有效解决大规模生产问题；

印刷线径可低至80μm；

激光蚀刻线径可低至30μm；