特点和优势：                          

低压力下应用                                  

高散热性能                                      

4.0W/m.k导热系数，热阻抗较小                  

自带双面粘性                                    

防火性能高                                      

良好的电绝缘性能和耐温性能

应用：

移动电子设备

微处理器及芯片

汽车引擎控制单元

笔记本电脑

无线通讯硬件产品