3K600**导热硅胶片概述
3K600**导热硅胶片，具有**导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● **导热率；电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器