详细说明:
导热灌封胶产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的**种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下 :
● 室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
导热灌封胶典型用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
技术参数
固化前
|
外 观
|
A黑色B白色流体
|
相对密度:(25℃ g/ml)
|
1.50±0.05
|
粘度(25℃cps)
|
A组分2500±500: B组分:2500±500
|
混合后粘度(25℃ cps)
|
2500±500
|
混合比例
|
A:B=1:1(重量比)
|
可操作时间(25℃ min)
|
60~90
|
固化时间(min)
|
25℃/180 80 ℃ / 20
|
固化后
|
固化后 硬度(Shore A)
|
55±5
|
介电强度(KV/mm)
|
≧25
|
体积电阻(Ω.Cm)
|
≥1.0×10 1 5
|
介电常数(1.2MHz)
|
3.0~3.3
|
耐温(℃)
|
-60~200
|
阻燃性
|
UL94-V1
|
(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
导热灌封胶使用工艺
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,**好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应**次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放**段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质
触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
导热灌封胶包装规格
A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
贮存及运输
1、本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下)
2、此类产品属于非危险品,可按**般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。