邦定工艺应用。导热好各种热压硅胶皮

产品概述（CONSTRUCTION）

HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能**佳。特别适合作为FOG（FPC on Glass）过程中的缓冲、导热垫片使用。

产品用途(APPLICATION)

适用于LCD /LCM、Touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。

产品特点(CHARACTERISTICS)

●耐压耐温性能佳，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复使用多达数十次。

●压力传递均匀，导热效果稳定。

●**高的非粘贴性，在FPC（柔性电路板）、TAB的Bonding过程中与ACF，SUS和玻璃具有良好的离型性。

●抗静电性，表面无粉末残留。