150-200℃耐高温保护膜无硅PCB专用 优势说明：剥离性稳定，采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温PET膜，剥离不残胶。 采用无硅离型膜，避免硅转移。 预涂层印刷专用硅胶保护膜 热固化保护膜
详细说明:

150-200℃耐高温保护膜无硅PCB专用  无硅高温保护膜 PCB专用保护膜 FPC承载膜 预涂层印刷专用硅胶保护 热固化保护膜
**特点
1）剥离性稳定，采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温PET膜，剥离不残胶。
2）采用无硅离型膜，避免硅转移。
3）与被粘物贴合后，经时稳定性好。

二构成 www ksyey-tape com
-----------------PET膜
---------------- 胶粘剂
--------------无硅离型膜

胶带名称/胶粘剂/保护膜厚度（mm）/保护膜规格高温膜/丙烯酸酯类/0.060/1000mm×200m

三用途
主要用途：150-200℃高温保护膜具有低收缩性，用于柔性线路板以及背光模组和柔性线路板热压合以及其他产品压合保护。