高密合、高导热凝胶类材料,导热间隙填充垫是**种高密合性和高导热性凝胶类材料，呈片状。它们形态各异，能契合和粘附各种形状和各种尺寸的组件，包括凸出物和凹陷区域。间隙填充材料需要完全固化和保持柔软，易与表面细微不平整电子部件紧密贴合。可被进**步强化加工，如加入尼龙网，以应对特殊操作和模切的需求。当电子部件的表面凹凸不平，表体纹理错落无致，进而影响热量的有效转换时，这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。
高效填充产品间隙的硅橡胶凝胶软垫片。产品涵盖通用产品和高效产品，适用于普通导热到CPU专用导热的所有场景。
主要应用于电脑，AV设备，汽车电子产品，LED，电气设备等。