产品特点：

● 采用有机硅粘合剂，排气性优，易于与被贴物贴合，且易于剥离

● 易于模切冲型，不掉粉

● 耐候性，耐化学腐蚀性优异，长时间贴附不脱胶，不残胶，剥离后不留鬼影。

产品用途：

● 导电布、扩散片、导热石墨片的模切及转贴，以及保护与转移

● 电子产品的临时转移和固定

● 保护膜不同的粘性可做不同泡棉模切的支撑和载体

● 各类塑料机壳，键盘等塑胶件保护