详细说明：
高贴服硅胶布，抗穿硅胶片，高温矽胶布，2合**硅胶，硅胶加工，粉红矽胶+硅胶，
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为**个填充界面。
特点优势
贴服性的低硬度
增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业
功率转设备
半导体或磁性体与散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
氙气灯镇流器
移动设备
物理特性参数表：
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测试项目
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测试方法
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单 位
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LCB150系列测试值
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颜色 Color
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Visual
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灰白
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.5~13.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cc
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1.8±0.1
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