sil-pad 900s 导热绝缘材料是sil-pad 系列中**具性价比的产 品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。

特 别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 sil-pad 900s 具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至**小。 

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（to- 220、to-247 和to-218），簧片固定安装迅速但施加在半 导体上的压力有限。sil-pad 900s 的平滑表面纹路将界面热 阻减至**小，从而得到**大的热性能。