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芯片导热胶
随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展,导热、散热绝缘材料就成为**个至关重要的问题。**般的电子元器件,当温度超过允许的工作温度8℃时,寿命就要降低50%。有资料报导:功率管结点温度在300℃时,只能工作半个月,当结点温度降至150℃时,寿命为10年。由此可知,热设计的好坏,将对电子元器件、电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。
适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度环氧树脂胶。具有优异的导热性能,。应用于高导热需求产品的灌封/包封等。