在电子设备中，元器件温度的升高会导致其性能降低、器件故障、设备体感温度升高以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制与热管理方案优化已经成为电子设备设计中至关重要的挑战之**，即在架构紧凑、可用空间越来越小的情况下，如何有效地控制元器件温度。

目前市场上主要采用高导热薄膜材料来有效降低电子设备的工作温度，**般通过测量导热薄膜的物理参数（主要包括：热导率、黑体辐射系数等）来评估散热薄膜材料的性能，散热方案的优化主要凭经验或使用类似电子设备的半定量模拟实测，无法做到准确、快速的定量分析。随着新材料的快速增多，业界亟待利用物理模型来精确评估、优化热管理方案的仪器。 

热管理模拟测试仪TT-SIM，通过模拟不同电子器件在实际工作中的状态，精确测量在不同运行功率下、不同热管理方案中电子器件的实际温度，来评估散热材料或散热方案在实际应用中的性能。即根据对恒功率条件下的发热源的温度测量，获得对连接的散热材料或散热方案对器件本身温度带来的影响，对材料性能或热管理方案给出定量的评估。

热管理模拟测试仪TT-SIM应用领域广阔，主要包括：

        电子产品热管理方案优化；

人工石墨膜（高导热薄膜材料）散热性能测试；

金属散热膜散热性能测试；

手机、平板、芯片、电池散热方案测试；

LED散热方案测试。