详细说明：软性导热硅胶垫片XK-P50
软性导热硅胶垫片XK-P50高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶垫片是高阶导热性质，**耐电压，高可靠度，**填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶垫片柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶垫片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700
软性导热硅胶垫片XK-P50产品参数表：
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规格
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unit
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XK-P50
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Red
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~3.0
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