详细说明:高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,**耐电压16KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, **陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合**发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表:
规格
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unit
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XK-P60
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Gray
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~3.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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3.45
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ASTM D792
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