详细说明：
耐高温导热硅胶片XK-P30
耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-50~200℃，短期耐温300℃可达10分钟，耐高温导热硅胶片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有**低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表：
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unit
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XK-P30
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Light Blue
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~5.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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