详细说明:
绝缘导热硅胶片XK-P25
绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘,防EMI,导热系数2.5W,厚度0.3~5.0mm,耐电压大于10KV,使用温度-50~200℃,绝缘导热硅胶片是中等导热性质,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有**低应力堆积,已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
绝缘导热硅胶片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
绝缘导热硅胶片XK-P25产品参数表:
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unit
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XK-P25
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XK-P25F
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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Fiberglass
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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1-side
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颜色 Color
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Yellow
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Yellow
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~5.0
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0.3~5.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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2.73
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