“ZC”石墨片采用了高分子薄膜经热解石墨化这**种与

传统工艺截然不同的制作方法，高取向性的石墨结构类似

单晶，是**种具有高导热性和灵活性

■ 特 点 ■ 主要用途

● 热传导导**高：700 ～ 1950W/(m·k) ● 智能手机，移动电话，DSC，DVC，平板PC，

 (相当于铜的2 ～ 5倍，铝的3 ～ 8倍的高热传导率) PC及周 边设备，LED设备

● 轻量：密度0.85 ～ 2.13 g/cm3 ● 半导体制造设备(溅射，干法刻蚀，步进光刻机)

 (相当于铜的1/10 ～ 1/4，铝的1/3 ～ 1/1.3的重 量) ● 光通信，基站

● 柔软的薄膜，容易加工

(可反复折弯)