富力天晟科技（武汉）有限公司专业生产陶瓷基电路板，类似氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。

公司目前采用的尖端技术有激光快速活化金属化技术（LAM）以及直接镀铜（DPC）技术。 

激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）是**发明**技术，可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。