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供应真空贴合机
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信息类型:供应
有效期:永久
产品规格:HDSZ75B1-55
产品数量:可根据客户要求定制数量
包装说明:未填写
价格说明:可面议
浏览:99
快速联系:
0755-61506355
/
13590114138
所属:
自动化设备
标签:
贴合机
贴片机
详细说明:**、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。**特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、**特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
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深圳市弘德胜自动化设备有限公司
熊加兵
发布于 2019/11/16
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