产品特点：

· 高绝缘，耐高温低温，耐酸碱，低电解，良好机械性能，耐摩擦，抗撕裂，特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残迹。    

主要用途：

· 用于喷涂、镀金、电镀、铝材阳**氧化、电路板等产品生产制程中需密封、耐高温、耐酸碱时的遮蔽保护。

· 用于PCB板的电镀和焊接，防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。