详细说明：导热膏 特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成**薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二**管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
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品名
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测试方法
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TG-150
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TG-260
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TG-350
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外观
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目测
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白色
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灰色
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灰色
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粘度（cps25℃）
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Brookfield
viscometdr
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8000
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16000--2000
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16000--2000
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密度(g/cm3)
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Pycnometer
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2.1
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2.5
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3.2
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导热系数(w/m·k)
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Hot Disk
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1.5
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2.6
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3.5
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油离度（%）
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--
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<1.0
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<1.0
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<1.0
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挥发度（150℃,24h）
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--
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0.8
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0.6
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.2
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工作温度（℃）
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--
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-55℃～+ 200℃
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-55℃～+ 200℃
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-55℃～+ 200℃
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贮存条件（℃）
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---
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10--28
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10--28
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10--28
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保存期限（mongh）
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12
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12
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12
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