详细说明：导热硅胶片HW-G500/5.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-G500高导热硅胶垫片是**款采用硅胶和**导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有出众的导热性能，**适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。
特点/优势：
●出众的导热性能，导热系数5.0W/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色、厚度、硬度等参数
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●智能家居，5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘等大存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
典型参数：
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Property特性
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HW-G500
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**Unit
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测试方法
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颜色Color
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灰色
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—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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5.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范围Thicknesses
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0.5~5
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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60
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific
Gravity
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3.2
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作温度Temperature Range
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