热传导性绝缘片CHO-THERM可平整的覆盖在粗糙度不**样的表面，
以降低发热部和热接受器间的热阻抗，主要用于需导热且绝电源的产品上。
这些制品为满足热传导性，
由充满氮化硼或者氧化铝粒子的硅树脂制成。CHO-THERM也有导电
绝缘性及方便使用性等特性。为对应半导体包装的标准化产品，
我们拥有了印模切割产品，网格状，卷状产品。
常用的导热绝缘材料主要有：T500,1671,1674,T441等.