热传导性两面黏着带产品THERMATTACH在微处理器及其
他发热半导体和热接收器粘着方面广泛使用，不需扣具，有专用于半导体
封装晶片上的胶片。这些胶带
是以添加氮化硼及氧化铝等散热原料，在Kapton薄膜、
玻璃纤维及铝网上。这样的胶带具有黏着强度高及热阻抗低的好产品。
常用的导热双面胶带有；T405,T412,T410,T411,T404等。