特  性：具有**好的耐高温性，电绝缘性、抗化学性，具有高粘着力，柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。

用  途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。

可复合冲型模切各种形状规格。