详细说明：PI覆铜板
具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性； 优异的电气特性； 优异的剥离强度； 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
详情单面PI-FCCL品类
单面PI-FCCL
产品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
规格
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LGS-MP系列
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LGS-HP系列
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LMP-01512
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LMP-02012
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LMP-02512
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LMP-05012
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LHP-01512
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LHP-02012
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LHP-02512
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LHP-05012
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介电层
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材料
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PI-M 系列
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PI-H 系列
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厚度
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15μm
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20μm
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25μm
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50μm
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15μm
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20μm
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25μm
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50μm
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铜箔层
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材料
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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厚度
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12μm
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12μm
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备注
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卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
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特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
优异的尺寸稳定性和加工成型性。
优异的电气特性
优异的剥离强度
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
应用
传统软性电路板
高密度软性电路板
卫星通讯
滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空电子和航空航天
卫星信号传输设备
基站天线和功放
物化性能：