双组份加成型导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，用以对电气/电子应用进行保护且具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。

产品特性

良好的导热性和绝缘性

流淌性好

优异的固化稳定性

阻燃等**UL94 V-0