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半导体制程中产品减磨、切割时使用,以起到保护表面或者固定工件作用:
产品简介
1。背磨胶带:是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)有胶带;
2。**般感压型切割胶带,是各种硅片等的切割工程中使用的胶带,
3。UV型胶带:是在各种硅片,封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
* 通过使用紫外线照射,降低粘着力,使之更易分离。