日本寺岗正品泡棉胶： ES16S-BK系列  基材软，颜色：黑，厚度：0.15/0.2/0.25/0.3MM ES16H-BK系列  基材硬，颜色：黑，厚度： 0.1/0.15/0.2/0.25/0.3MM

强粘性，广泛应用于防水手机，智能穿戴等精密电子等设备，应用于玻璃盖板+壳体、TSP+LCD、盖板+框体的贴合，LCD缓冲等。

防水等**IPX8，耐药品性好、重工性佳，抗老化性强，缓冲性**佳。

性能媲美日本积水5200PCB、GXB、HWB,日东5700SB、Q2*575SB，DIC WSR,TESA668系列等，寺岗代理，价格优势，**质量有保障！