详细说明：
ACS-LC 300导热硅胶片
LC300导热硅胶片是一款含有优质导热粉体复合填充物导热材料。导热粉体含量比重达到3.0g/cm3,具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。
LC300导热硅胶片的导热系数为3.0W/m,K,设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
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测试项目
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测试方法
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单位
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ACS-LC300测试值
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颜色Color
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Visual
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蓝色、灰色
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厚度Thickness
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ASTM D374
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mm
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0.3~5.0
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比重Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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3.0±0.1
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硬度Hardness
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ASTM D2240
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