涂布贴合机
适用产品：
适合生产半导体晶圆UV TAPE、医疗胶带、偏光板、扩散膜、软性印刷电路板FCC、喷墨材料、导线架TAPE、导电胶带、干膜及MLCC陶瓷积层电容等各式高精密度产品。 
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商品相关资讯:
上胶机采模组化设计，可依客户生产产品不同，更换适用的上胶头。
可避免针孔及皮膜擦伤。
本机采用PLC程控设计，搭配触控萤幕，可显示操作手册异常处理、设定操作条件等。
解卷／卷取采用双轴互换式气压轴。
可湿式及干式贴合。
配备皮膜清洁装置。
本机可作实验机或小批量生产。