详细说明： GC-200高精密套位模切机概述：随着手机及电子行业模切冲型产品的需求增长，我公司综合了**外诸多先进设备的优缺点，将此设备的利用率作了进**部提高，表现在以下几个方面：目前需要进行套冲模切的产品其加工方法不外乎采用圆压圆方式，但设备本身价格及刀具成本太高，不适合小批量产品制作，而采用冲床手工套冲的效率又太低，如采用双工位模切机来生产，其套位精度在0.3mm左右，有些产品是不能通过的，我们正是介于此三种高低端设备之间，填补了小批量套冲产品的高效率生产，其精度及速度均可达到理想的状态。 *可根据全半切的先后进行上复合或下贴合模切、排废。 *可根据产品要求采用**般激光刀模生产。 *可换装金属模具进行二次甚至多次套位模切，精度**高。主要技术参数及配置：采用台湾晟邦电机为主机采用离合器，主电机保持常转，单次及连续模切力量无变化。采用安川伺服及APEX减速器由大鼓拖料。采用四导柱上下运动机构。采用润滑装置。采用负压设计。采用德国产SICK光电跟踪。模切面积：200X160mm 模切速度：180次/分套冲速度：60次/分模切精度：±0.05mm 深度定位：<0.02mm