性能独特的无纺布材料杜邦 Tyvek® 特卫强®，杜邦 Tyvek® 特卫强® 用于精密电子元件产品的包装，为精密器件提供卓越的静电和电磁干扰防护。

过去，由于静电释放 (ESD)、电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。
然而，随着电子产品制造商开始使用Tyvek® 品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek® 品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

由于Tyvek® 品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。此外，由于Tyvek® 品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek® 品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

Tyvek® 品牌材料的特性包括：

可防止静电释放 (ESD)
可防止电磁干扰 (EMI)
可防止射频干扰 (FRI)



Tyvek® 材料的裁切注意事项
在大多数采用常规切纸技术的商用设备，硬结构Tyvek® 特卫强®（10型）产品可以经卷料分切后裁切成平张。然而硬结构Tyvek® 所特有的强度，要求所有的切割部件必须保持清洁和锋利，支撑必须牢固，刀刃要完整无损。在进行冲压裁平时，锋利、略圆的刀刃要比尖刃使用时间更长久，但是对于其他纵切方法应该首选锋利的刀刃。

当需要裁切没有抗静电处理的产品型号（例如，1059B 和 1073B）时，使用导电的“金属箔”或静电发生器产生的电离空气或放射棒，通常可以减少静电的积累。抗静电剂或喷雾剂不应在用于食品包装或医疗包装应用的Tyvek® 产品上使用。

Tyvek® 在多卷筒（4-6 个卷筒）裁切上效果较佳，对于低于 2.2 oz/yd2 (74.6 g/m2) 的低克重产品型号来说，应该首选此方法。

要最大限度减少切割问题，应遵循以下事项：

- 将直刃刀片替换为波浪或锯齿刃刀片。
- 使用涂有杜邦? Teflon® TFE 碳氟化合物的刀片，或使用无污染硅树脂喷剂润滑过的刀片。
- 将切割冲程从 1.5 英寸 (3.8 cm) 减少到 1 英寸 (2.5 cm)。
- 以 1800 rpm (而非3600 rpm) 的转速工作。
- 纸张比Tyvek® 的磨损性大，因此刀片钝化速度更快。当在切割纸张之后接着切割Tyvek® 时，这可能会引起问题。

模切

Tyvek® 印张可以使用刀模（锋利刀刃）或阳模/阴模进行模切。由于特卫强®材料固有的坚韧性要求阳模/阴模的间隙控制合理，推选使用模切版。Tyvek® 要完全切断，这就需要模切刀版保持切口锋利无损、支撑牢固的良好工作状态。钝的刀版会导致切下来的纸翘曲。模切刀版稍许的内部凸起有助于减少热量的积累。在使用封闭式模切版时，克服Tyvek® 的强度可能需要使用一个辅助切刀或凿边，以加快释放，防止刀版和印刷产品损坏。模具应该达到洛氏硬度 C 50-60，以便延长它们的寿命期。

在进行模切时，应保持起升高度低于 3 英寸 (7.6 cm)，以免在模具落下时因边缘压缩而造成顶部空白过大。使用中心模具压力滚筒可帮助除气并压缩起升高度，从而最大限度避免滑动。

模切Tyvek® 材料既可以用（边缘锋利的）模切版也可以用凹凸冲模。因为Tyvek® 材料固有的坚韧性要求凹凸模的间隙控制合理，推选使用模切版。Tyvek® 要完全切断，这就需要模切刀版保持切口锋利无损、支撑牢固的良好工作状态。钝的刀版会导致切下来的纸翘曲。模切刀版稍许的内部凸起有助于减少热量的积累。在使用封闭式模切版时，克服Tyvek® 的强度可能需要使用一个辅助切刀或凿边，以加快释放，防止刀版和印刷产品损坏。模切刀版应该在洛氏硬度C50至60，以延长使用寿命。